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為什么高頻板需要測(cè)試

發(fā)布日期:2021-01-07 15:38:50  |  關(guān)注:1304

    高頻板工廠基本上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的目的是測(cè)試高頻板上的組件是否符合規(guī)格和可焊接性。例如,如果要檢查電路板上的電阻是否有問(wèn)題,最簡(jiǎn)單的方法是使用萬(wàn)用表進(jìn)行測(cè)量,它的兩端是已知的。

    但是,在批量生產(chǎn)的高頻板工廠中,無(wú)法使用儀表緩慢地測(cè)量每個(gè)高頻板上每個(gè)電阻,電容器,電感器甚至IC電路的正確性。因此出現(xiàn)了所謂的ICT(在線測(cè)試)自動(dòng)測(cè)試機(jī)。它使用多個(gè)探針(通常稱為釘床)同時(shí)接觸板上需要測(cè)量的所有零件,然后通過(guò)程序控制將該序列用作主要序列。這些電子零件的特性以并列的方式依次測(cè)量。通常,完成整個(gè)高頻板的所有零件僅需1-2分鐘,具體取決于高頻板上零件的數(shù)量。該部分越長(zhǎng),時(shí)間越長(zhǎng)。

    但是,如果這些探針直接暴露在高頻板上的電子零件或其焊接腳上,則很可能會(huì)損壞某些電子零件。相反,它們會(huì)適得其反,因此存在一個(gè)測(cè)試點(diǎn),這將導(dǎo)致零件兩端另外一對(duì)圓點(diǎn)。上面沒(méi)有焊接,這使測(cè)試探針無(wú)需直接接觸被測(cè)電子部件即可接觸這些點(diǎn)。

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    在早期,傳統(tǒng)的插入式(DIP)時(shí)代仍在高頻板上。它確實(shí)使用了零件的焊接腳作為測(cè)試點(diǎn),因?yàn)閭鹘y(tǒng)零件的焊接腳足夠堅(jiān)固,以至于不怕針刺,但是經(jīng)常有探針接觸。錯(cuò)誤判斷發(fā)生。由于一般的電子零件通過(guò)波峰焊或SMT吃錫,因此通常在焊料的表面上形成一層助焊劑殘留膜。該膜的阻抗很高,經(jīng)常導(dǎo)致探頭接觸不良,因此,當(dāng)時(shí)經(jīng)??吹缴a(chǎn)線的測(cè)試操作人員經(jīng)常拿起空氣噴槍并拼命地吹氣,或者用酒精擦拭這些地方,需要測(cè)試。

    實(shí)際上,在波峰焊接試驗(yàn)后,高頻板還存在探針接觸不良的問(wèn)題。后來(lái),在SMT盛行之后,測(cè)試誤判的情況得到了很大的改善,并且測(cè)試點(diǎn)的應(yīng)用也承擔(dān)了很大的責(zé)任,因?yàn)镾MT的零件通常很脆弱并且不能承受SMT的直接接觸壓力。使用測(cè)試點(diǎn)不能直接接觸零件及其焊接腳,而又不允許探頭保護(hù)零件不受傷害,而且由于誤判的情況減少了,因此也間接地大大提高了測(cè)試的可靠性。

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