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    問(wèn)：高頻電路板孔銅不均成因（一邊厚、一邊?。楹危侩婂儾痪鶆颍║NEVENPLATING)的原因有哪些（所使用的是脈沖電鍍）？該如何改善？電流大小跟電鍍的厚度及走線寬度有關(guān)系嗎？關(guān)系又是如何呢？

    答：不知您的電鍍?cè)O(shè)備是使用單整流器還是雙邊控制設(shè)計(jì)，如果是單整流器控制結(jié)構(gòu)，則電鍍電流分布會(huì)直接受到接點(diǎn)電阻大幅影響。如果加上孔較深且藥液流動(dòng)均勻性不理想，則單邊孔厚薄不均的問(wèn)題就會(huì)產(chǎn)生。另外不知您討論的是高頻電路板全板電鍍還是線路電鍍，如果是線路電鍍則只能說(shuō)不均勻是必然，差異在于究競(jìng)?cè)嗄茏龅绞裁此蕉?。脈沖電鍍屬于交流式電鍍，對(duì)波形敏感性比較高，如果接點(diǎn)狀況不理想，也有可能發(fā)生左右半邊不均的問(wèn)題。

    高頻電路板的電鍍均勻性分為大區(qū)域與小區(qū)域電鍍不均，對(duì)大區(qū)域的不均勻，改善可能性較高，但對(duì)局部區(qū)域改善就比較困難。一般探討電鍍不均勻問(wèn)題，主姜考量是以電力線的分布為主。所謂電力線對(duì)電鍍而言，就是帶電粒子形成的假想行進(jìn)路線。影響這些假想路線分布的因素包括：陽(yáng)極配置方式、陰陽(yáng)極距離高頻電路板懸掛方式、藥液攪拌、電路板搖擺、電流密度高低、光澤系統(tǒng)種類、遮蔽系統(tǒng)設(shè)計(jì)等。

    這些因素對(duì)大區(qū)域而言，作適度調(diào)整都會(huì)有幫助，但對(duì)小區(qū)域尤其是線路電鍍方面，因?yàn)殂~面分布已經(jīng)不規(guī)則，而陰極配置及設(shè)計(jì)卻是固定的，因此電力線分布必然產(chǎn)生相互排斥分配不均現(xiàn)象。目前較有效的方式，多數(shù)都采用較低電流密度及恰當(dāng)光澤系統(tǒng)來(lái)改善，其他的機(jī)械設(shè)計(jì)則請(qǐng)?jiān)O(shè)備商適度調(diào)整應(yīng)該也會(huì)有改善空間。

    電流大小和電鍍面積有關(guān)，我們稱之為電流密度。電流分布愈均勻，電鍍質(zhì)量就愈好，而電流密度愈高達(dá)到相同鍍銅厚度的時(shí)間就愈短。但是高電流密度時(shí)常伴隨著電均勻度變差問(wèn)題，要如何在產(chǎn)能與質(zhì)量間取得平衡就是您必須思考的問(wèn)題。一般而言，如果線路變細(xì)、銅面分布不均，那么理論上就代表可采用的電流密度愈低。

    早期高頻電路板廠商在面對(duì)電鍍均勻度問(wèn)題時(shí)，還有另一種比較直接的思考就是將陰陽(yáng)極距離加大，這種處理可以將電力線排斥性降到比較低的水平，對(duì)于電鍍厚度均勻性確實(shí)有幫助。不過(guò)這種處理比較耗能量，對(duì)脈沖電鍍而言不是恰當(dāng)處理方法。對(duì)線路電鍍而言，密集線路區(qū)會(huì)承受比較均勻電流，但在獨(dú)立線路區(qū)（疏密不均區(qū)域）電流分布就會(huì)比較差，此時(shí)如果可能應(yīng)該在高頻電路板上增加一些假點(diǎn)來(lái)分散電流，否則電鍍均勻度勢(shì)必會(huì)變得比較差，以上資料是深圳市明誠(chéng)鑫電路科技有限公司提供的相關(guān)資料，僅供參考。