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    高頻線路板短路是最為常見的問(wèn)題，出現(xiàn)短路一般有兩種情況，一種是pcb線路板已經(jīng)達(dá)到了一定的使用年限。第二種情況就是高頻線路板生產(chǎn)中檢查工作不到位等。如果在生產(chǎn)中一點(diǎn)點(diǎn)小小的失誤，就會(huì)對(duì)整個(gè)高頻線路板的危害是很大的，很有可能造成報(bào)廢情況。那么我們?cè)撊绾螜z查和預(yù)防高頻線路板短路。

    1、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來(lái)割線(特別適合單層板/雙面板）割線后將每部分功能塊分別通電,一部分一部分排除。

    2、小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要小心，特別是電源濾波電容(103或104)，數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。當(dāng)然，有時(shí)運(yùn)氣不好，會(huì)遇到電容本身是短路的，因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測(cè)一遍。

    3、如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見，而且又是多層線路板(4層以上)，

    4、使用短路定位分析儀，如：CB2000短路追蹤儀，QT50短路追蹤儀，ToneOhm950多層線路板路短路探測(cè)儀等。

    5、如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣。

    ①首先，焊接前要目視檢查一遍高頻線路板，并用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路(特別是電源與地)是否短路;

    ②每次焊接完一個(gè)芯片就用萬(wàn)用表測(cè)一下電源和地是否短路;

    ③焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特別是表貼元件)，就不容易查到。

    6、在計(jì)算機(jī)上打開PCB圖，點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò)，看什么地方離的最近，最容易被連到一塊。特別要注意IC內(nèi)部短路。

    因此最好在設(shè)計(jì)高頻線路板時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開磁珠檢測(cè)，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接，稍不注意就會(huì)把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。高頻線路板的檢查工作不容忽視，每一個(gè)步驟都要做好檢驗(yàn)工作，必須細(xì)心對(duì)待，生產(chǎn)過(guò)程中不能放過(guò)任何一處可疑點(diǎn)，這樣能減少返工率和產(chǎn)品報(bào)廢率，能避免不必要的損失。