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　　高頻板PCB設(shè)計的技巧和方法如下：

　　1.高頻板PCB設(shè)計傳輸線拐角要采用45°角，以降低回?fù)p；

　　2.高頻板PCB設(shè)計要采用絕緣常數(shù)值按層次嚴(yán)格受控的高性能絕緣電路板。這種方法有利于對絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場進(jìn)行有效管理。

　　3.高頻板PCB設(shè)計要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止3維電磁場對電路板的影響。

　　4.突出引線存在抽頭電感，要避免使用有引線的組件。高頻環(huán)境下，最好使用表面安裝組件。

　　5.高頻板PCB設(shè)計對信號過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工(pth)工藝，因為該工藝會導(dǎo)致過孔處產(chǎn)生引線電感。如一個20層板上的一個過孔用于連接1至3層時，引線電感可影響4到19層。

　　6.要完善有關(guān)高精度蝕刻的高頻板PCB設(shè)計規(guī)范。要考慮規(guī)定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線形狀的下切(undercut)和橫斷面進(jìn)行管理并指定布線側(cè)壁電鍍條件。對布線(導(dǎo)線)幾何形狀和涂層表面進(jìn)行總體管理，對解決與微波頻率相關(guān)的趨膚效應(yīng)問題及實現(xiàn)這些規(guī)范相當(dāng)重要。

　　7.要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL法進(jìn)行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應(yīng)(圖2)。此外，這種高可焊涂層所需引線較少，有助于減少環(huán)境污染。

　　8.阻焊層可防止焊錫膏的流動。但是，由于厚度不確定性和絕緣性能的未知性，整個板表面都覆蓋阻焊材料將會導(dǎo)致微帶設(shè)計中的電磁能量的較大變化。一般采用焊壩(solder dam)來作阻焊層。

　　如果你不熟悉這些方法，可向曾從事過軍用微波電路板設(shè)計或者射頻電路板設(shè)計的經(jīng)驗豐富的設(shè)計工程師咨詢。你還可同他們討論一下你所能承受的價格范圍。例如，采用背面覆銅共面(copper-backed coplanar)微帶設(shè)計比帶狀線設(shè)計更為經(jīng)濟(jì)，你可就此同他們進(jìn)行討論以便得到更好的建議。優(yōu)秀的工程師可能不習(xí)慣考慮成本問題，但是其建議也是相當(dāng)有幫助的?，F(xiàn)在要盡量對那些不熟悉RF效應(yīng)、缺乏處理RF效應(yīng)經(jīng)驗的年輕工程師進(jìn)行培養(yǎng)，這將會是一項長期工作。

　　此外，還可以采用其他解決方案，如改進(jìn)計算機型，使之具備RF效應(yīng)處理能力。