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高頻板廠家生產(chǎn)中的背鉆技術(shù)

發(fā)布日期:2023-02-03 14:18:47  |  關(guān)注:985

  做過PCB高頻板設(shè)計的朋友都知道,PCB高頻板過孔的設(shè)計其實很有講究,有通孔,盲孔,埋空,背鉆空,今天小編和大家了解一下PCB高頻板電路板生產(chǎn)中的背鉆技術(shù)。

  1.什么PCB高頻板背鉆

  背鉆就是孔深鉆中比較特殊的一種,在多層板制作中,例如12層板的制作,我們需要將第1層連到第9層,通常我們鉆出通孔(一次鉆),然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層,實際我們只需要第1層連到第9層,第10到第12層由于沒有線路相連,像一個柱子;這個柱子會引起信號完整性問題,需要從反面鉆掉(二次鉆)。所以叫背鉆。

  2.背鉆孔的優(yōu)點

  1)減小雜訊干擾;

  2)局部板厚變??;

  3)提高信號完整性;

  4)減少埋盲孔的使用,降低PCB高頻板制作難度。

PCB高頻板多層板.jpg

  3.背鉆孔的作用

  背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段,避免造成高速信號傳輸?shù)姆瓷?、散射、延遲等。

  4.背鉆孔生產(chǎn)工作原理

  依靠鉆針下鉆時,鉆針尖接觸基板板面銅箔時產(chǎn)生的微電流來感應板面高度位置,再依據(jù)設(shè)定的下鉆深度進行下鉆,在達到下鉆深度時停止下鉆。

  5.背鉆制作工藝流程

  a、PCB高頻板上設(shè)有定位孔,利用定位孔對PCB高頻板進行一鉆定位及一鉆鉆孔;

  b、對一鉆鉆孔后的PCB高頻板進行電鍍,電鍍前對定位孔進行干膜封孔處理;

  c、在電鍍后的PCB高頻板上制作外層圖形;

  d、在形成外層圖形后的PCB高頻板上進行圖形電鍍;

  e、利用一鉆所使用的定位孔進行背鉆定位,采用鉆刀進行背鉆;

  f、對背鉆孔進行水洗,清除背鉆孔內(nèi)殘留的鉆屑。

藍色為背鉆鉆頭.png

  6.背鉆孔板應用于領(lǐng)域

  背板主要應用于通信設(shè)備、大型服務(wù)器、醫(yī)療電子、軍事、航天等領(lǐng)域。

  以上便是為大家詳解的PCB高頻板電路板生產(chǎn)中的背鉆技術(shù),希望對你有所幫助。

  背板主要應用于通信設(shè)備、大型服務(wù)器、醫(yī)療電子、軍事、航天等領(lǐng)域。由于軍事、航天屬于敏感行業(yè),國內(nèi)背板通常由軍事、航天系統(tǒng)的研究所、研發(fā)中心或具有較強軍事、航天背景的PCB高頻板制造商提供;在中國,背板需求主要來自通信產(chǎn)業(yè),現(xiàn)逐漸發(fā)展壯大的通信設(shè)備制造領(lǐng)域。

高頻板廠名片.png