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　　高頻板羅杰斯電路板材(Rogers)RO4360G2是玻璃纖維增強的、陶瓷填充的碳氫化合物熱固性材料，具有極低的損耗特性，在性能和加工能力之間達到良好的平衡。RO4360G2既能夠滿足無鉛制程能力、增強硬度來提升多層板結(jié)構(gòu)的可加工性，又能夠同時降低材料和加工成本的材料。

　　高頻板羅杰斯電路板材(Rogers)RO4360G2是具有高介電常數(shù)Dk:6.15+/-0.15(在10 GHz下)的射頻熱固性層壓板，能承受較大工作溫度。高介電常數(shù)非常適合功率放大器設計師更好的實現(xiàn)縮小PCB成品尺寸(20-30%)和降低PCB造成成本。

　　高頻板RO4360G2板材滿足阻燃等級UL 94V-0，其良好的導熱率(0.75W/m/K)提高了可靠性。具有低Z軸熱膨脹系數(shù)從而提高了產(chǎn)品設計的靈活性，RO4360G2與所有RO4000系列產(chǎn)品一樣具有高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度TG。對于多層PCB板設計（高頻純壓板、高頻混壓板），RO4360G2板材可以搭配RO4400TM半固化片和其它低介電常數(shù)RO4000系列材料混壓。

　　高頻板羅杰斯電路板材(Rogers)RO4360G2高頻板的典型應用是功率放大器、低噪聲放大器、射頻組件(合路器和功分器)、天線以及作為一種LTCC(低溫共燒的陶瓷)的替代材料。